金相設備

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金相試樣磨拋機YMP-2

適合各種金屬材料的研磨拋光。

詳細介紹 技術參數

YMP-2金相試樣磨拋機

    在金相試樣的制備過程中,試樣的預磨、拋光研磨是多道必不可少的程序。本機是采用單片機控制的金相試樣磨拋機,磨盤無級調速,數碼管顯示磨盤轉速,使用時間長,機臺烤漆無毒性, 牢固的大型支撐底盤設計確保了精密的回轉平衡度,強大的電機扭力帶來強大的動力,帶來高效的研磨拋光體驗,主軸防漏設計, 確保了幾乎不會損壞的軸承,靜音的設計帶來良好的使用體驗。主要特點:噪音低,操作方便,外形美觀,使用安全,可適應各種材料的試樣制備,磨拋盤獨立操作,是金相試樣制備理想設備。



磨盤直徑:230mm 

砂紙直徑:230mm

拋盤直徑:230mm 

拋光布直徑:230mm

轉    速:50-1500r/min無極變速     

電  動 機:350W,220V,50Hz

外 形 尺寸:710×660×340mm      

重          量:76KG


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